发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
根据实施方式,半导体装置具备:第一主电极、第一半导体层、第一导电型衬底层、第二导电型衬底层、第一导电型的第二半导体层、第二导电型的埋入层、埋入电极、栅绝缘膜、栅电极、以及第二主电极。埋入层选择性地设置在第一导电型衬底层中。埋入电极设置在贯通第二导电型衬底层而到达埋入层的沟槽的底部,与埋入层相接触。栅绝缘膜设置在比埋入电极靠上的沟槽的侧壁。栅电极设置在沟槽内的栅绝缘膜内侧。第二主电极设置在第二半导体层之上,与第二半导体层及埋入电极电连接。 |
申请公布号 |
CN102403358B |
申请公布日期 |
2014.11.05 |
申请号 |
CN201110265504.2 |
申请日期 |
2011.09.08 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
小仓常雄 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/739(2006.01)I;H01L29/10(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
杨谦;胡建新 |
主权项 |
一种半导体装置,其特征在于,具备:第一主电极;第一半导体层,设置在所述第一主电极之上;第一导电型衬底层,设置在所述第一半导体层之上;第二导电型衬底层,设置在所述第一导电型衬底层之上;第一导电型的第二半导体层,设置在所述第二导电型衬底层之上;第二导电型的埋入层,选择性地设置在所述第一导电型衬底层中;埋入电极,设置在贯通所述第二导电型衬底层而到达所述埋入层的沟槽的底部,与所述埋入层相接触;栅绝缘膜,设置在比所述埋入电极靠上的所述沟槽的侧壁;栅电极,设置在所述沟槽内的所述栅绝缘膜内侧;第二主电极,设置在所述第二半导体层之上,与所述第二半导体层及所述埋入电极电连接;以及绝缘膜,设置在所述沟槽内的所述栅电极与所述埋入电极之间。 |
地址 |
日本东京都 |