| 发明名称 | 抛光方法 | ||
| 摘要 | 一种抛光方法，包括：对上一片晶圆的金属材料完成抛光后，修整抛光垫；向所述抛光垫喷射有机酸溶液；向所述抛光垫喷射去离子水；对所述抛光垫进行去水处理；向所述抛光垫喷射抛光液，对下一片晶圆的金属材料进行抛光。本发明能避免晶圆的金属材料表面的刮伤，提高良率。 | ||
| 申请公布号 | CN102554748B | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201010603419.8 | 申请日期 | 2010.12.23 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 发明人 | 蒋莉;黎铭琦 |
| 分类号 | B24B29/00(2006.01)I;B24B53/007(2006.01)I | 主分类号 | B24B29/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种抛光方法，其特征在于，包括：对上一片晶圆的金属材料完成抛光后，修整抛光垫；所述金属材料的硬度小于对该金属材料进行抛光后所产生副产物的硬度，所述金属材料为铝或铝合金；向所述抛光垫喷射有机酸溶液；向所述抛光垫喷射去离子水；对所述抛光垫进行去水处理；向所述抛光垫喷射抛光液，对下一片晶圆的金属材料进行抛光。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号 | ||