用于电子元件的供给装置

摘要

用于电子元件的供给装置(ZE)，元件安置在元件传送带的口袋状凹处中并由覆盖膜覆盖。元件传送带具有至少一个近似平行于传送带边缘的穿孔。供给装置包括：至少一个用于接收和压紧在传送带托辊(GR1)上安置的元件传送带的装置(RT1)；和传输装置(E1)，用于接收和传送至少一个元件传送带。供给装置也具有分离装置(TE)，利用该装置分开元件传送带的至少一个穿孔。借助于分离装置将元件传送带的边缘和元件传送带的覆盖膜分离，以露出元件。根据本发明的供给装置的优点是能够简单和快速地自动-即无需手动操作地-打开穿孔的元件传送带以及可以无镶接地添加元件传送带。由此可以简单地降低故障率和费用并提高在装配过程期间的元件通过量。

主权项

一种用于电子元件的供给装置(ZE)，所述电子元件安置在元件传送带的口袋状的凹处中并由覆盖膜覆盖，其中所述元件传送带具有至少一个近似平行于所述元件传送带的边缘的穿孔，其特征在于，包括：至少一个用于接收在传送带托辊(GR1)上安置的元件传送带的装置(RT1)；传输装置，所述传输装置设置用于接收和传送至少一个元件传送带；和分离装置(TE)，用于断开所述元件传送带的至少一个穿孔，以及借助于所述分离装置将所述元件传送带的边缘和所述元件传送带的覆盖膜分离，从而露出所述电子元件。