| 发明名称 | 一种半导体集成电路细微加工研磨剂 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体集成电路细微加工研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：硫氰酸盐15-35份，碳酸钙7-10份，分散剂1-3份，增稠剂1-3份，阻燃剂4-6份，硬脂酸4-8份，滑石粉4-6份，硬脂酸锌4-6份，硬脂酸钙1-3份，聚丙烯酯5-9份。本发明的有益效果是：腐蚀速度低，研磨效果好，对半导体损伤小。 | ||
| 申请公布号 | CN104130747A | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201410296826.7 | 申请日期 | 2014.06.28 |
| 申请人 | 青岛宝泰新能源科技有限公司 | 发明人 | 范向奎 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01)I | 主分类号 | C09K3/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种半导体集成电路细微加工研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：硫氰酸盐15‑35份，碳酸钙7‑10份，分散剂1‑3份，增稠剂1‑3份，阻燃剂4‑6份，硬脂酸4‑8份，滑石粉4‑6份，硬脂酸锌4‑6份，硬脂酸钙1‑3份，聚丙烯酯5‑9份。 | ||
| 地址 | 266000 山东省青岛市李沧区郑佛路17号-8室 | ||