去芯片静电的粘片机

摘要

本实用新型提供了一种去芯片静电的粘片机，包括放置芯片和引线框架的载物台，在载物台的一侧设置一等离子体发生装置以及一风机，所述风机朝向所述载物台设置，所述等离子发生装置设置在风机和载物台之间，能够将等离子体发生装置产生的由正、负电荷构成的等离子体吹向载物台表面。本实用新型的优点在于，采用等离子体发生装置代替机械连接结构来去除电荷，能够保护芯片表面不受损伤，且不会发生接触不良而导致电荷无法去除的情况。并且该方法还可以同时去除芯片和周边环境中的电荷。

主权项

一种去芯片静电的粘片机，包括放置芯片和引线框架的载物台，其特征在于，在载物台的一侧设置一等离子体发生装置以及一风机，所述风机朝向所述载物台设置，所述等离子发生装置设置在风机和载物台之间，能够将等离子体发生装置产生的由正、负电荷构成的等离子体吹向载物台表面。