| 主权项 |
包括电源电路（1）、调压电路（2）、状态指示电路（3）、单片机（4）、温度调节电路（5）、振动检测电路（6）、温度检测电路（7）；所述电源电路（1）包括一个大功率的电阻（R2）、一个整流二极管（D1）、一个稳压管（D2）和一个滤波电容（C2），电压信号通过电阻（R2）降压后，分别经过整流二极管（D1）整流、稳压二极管（D2）稳压和电容（C2）滤波，最后电压信号输给单片机（4）；所述调压电路（2）包括可控硅（Q1）、一个限流电阻（R1）和烙铁芯加热组件，可控硅（Q1）和烙铁芯（8）中的加热元件串联于220V交流输入的火线和零线之间，可控硅（Q1）的控制端通过电阻（R1）与单片机（4）设置为输出的I/O口GP5连接；所述状态指示电路（3）包括一个发光二极管（D3）和一个限流电阻（R5），发光二极管（D3）的一端通过限流电阻（R5）连接到电源，另一端与单片机（4）设置为输出的I/O口GP4连接；所述温度调节电路（5）为一个电位器，电位器串联于电源与地之间，中间触点则与单片机（4）设置为A/D输入的I/O口GP2连接；所述振动检测电路（6）包括振动开关（K1）和一个上拉电阻（R4），振动开关（K1）与上拉电阻（R4）串联于电源与地之间，单片机（4）通过设置为输入的I/O口GP1与振动开关（K1）和上拉电阻（R4）的串联中间点连接；所述温度检测电路（7）包括烙铁芯（8）中的温度传感器和一个分压电阻（R3），烙铁芯（8）中的温度传感器与分压电阻（R3）串联于电源与地之间，单片机（4）通过设置为A/D输入的I/O口GP0与热敏电阻（PT1）和分压电阻（R3）的串联中间点连接。 |
