| 发明名称 | 热剥离型粘合带和电子部件的切断方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及热剥离型粘合带和电子部件的切断方法。本发明的课题在于提供在切断后也能充分固定芯片的粘合带，防止切断时的芯片飞散等，提高芯片切断时的成品率。所述热剥离型粘合带具有热膨胀性粘合剂层，设热膨胀性粘合剂层的探头粘着性值为B<sub>0</sub>、设热膨胀性粘合剂层在0℃的条件下静置1周后的探头粘着性值为B时，式1所示的探头粘着性值的变化率W为19.0％以下。W＝|(B<sub>0</sub>-B)/B<sub>0</sub>×100| (式1)。 | ||
| 申请公布号 | CN104130723A | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201410345340.8 | 申请日期 | 2014.07.18 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 北山和宽;下川大辅;平山高正;副岛和树 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J7/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种热剥离型粘合带，其具有热膨胀性粘合剂层，设热膨胀性粘合剂层的探头粘着性值为B<sub>0</sub>、设热膨胀性粘合剂层在0℃的条件下静置1周后的探头粘着性值为B时，式1所示的探头粘着性值的变化率W为19.0％以下：W＝|(B<sub>0</sub>‑B)/B<sub>0</sub>×100| (式1)。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||