| 发明名称 | 一种射频同轴连接器内导体 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种射频同轴连接器内导体，包括插针部和接插部，所述插针部分为上部和下部，所述上部插针为镂空状，所述上部镂空插针中填塞散热填充剂，所述下部插针呈倒锥体状。上部插针为镂空状，所述上部镂空插针中填塞散热填充剂，增强了散热性能。下部插针呈倒椎体状，能更好的拔插，提高了工作效率。 | ||
| 申请公布号 | CN203932573U | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201320850154.0 | 申请日期 | 2013.12.20 |
| 申请人 | 镇江市丹徒区佳兴电子有限公司 | 发明人 | 李金林;李龙 |
| 分类号 | H01R24/40(2011.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/629(2006.01)I | 主分类号 | H01R24/40(2011.01)I |
| 代理机构 | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人 | 季萍 |
| 主权项 | 一种射频同轴连接器内导体，包括插针部和接插部，其特征在于，所述插针部分为上部和下部，所述上部插针为镂空状，所述上部镂空插针中填塞散热填充剂。 | ||
| 地址 | 212141 江苏省镇江市丹徒区辛丰镇辛桥村夏家 | ||