发明名称 一种射频功放模块装置
摘要 本实用新型公开了一种射频功放模块装置,包括金属衬底、PCB板、功放管、屏蔽壳体,射频连接器、电源信号混装连接器,所述金属衬底配置散热机构,金属衬底上部设置PCB板和功放管,屏蔽壳体固定于金属衬底之上、射频连接器和电源信号混装连接器位于屏蔽壳体的一端并与PCB板连接,所述的散热机构采用热管技术,包括若干热管和若干散热鳍片,热管与金属衬底之间焊接连接,热管仅冷凝段位于金属衬底外部,散热鳍片位于热管的冷凝段。本实用新型显著提升射频功放模块装置的散热效果,能在一定空间的插箱内,更多地配置射频功放模块装置。
申请公布号 CN203934240U 申请公布日期 2014.11.05
申请号 CN201420261579.2 申请日期 2014.05.21
申请人 成都嘉晨科技有限公司 发明人 李树雄
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人 许泽伟
主权项 一种射频功放模块装置,包括金属衬底(2)、PCB板(3)、功放管(4)、屏蔽壳体(5)、射频连接器(7)、电源信号混装连接器(8),金属衬底(2)上部设置PCB板(3)和功放管(4),屏蔽壳体(5)固定于金属衬底(2)之上,射频连接器(7)和电源信号混装连接器(8)位于屏蔽壳体(5)的一端并与PCB板(3)连接,其特征在于:所述金属衬底(2)配置热管(1)和散热鳍片(9),所述热管(1)与金属衬底(2)之间焊接连接,热管(1)仅冷凝段位于金属衬底(2)外部,散热鳍片(9)位于热管(1)的冷凝段。
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