发明名称 移动终端机的接口装置
摘要 本实用新型公开了一种移动终端机的接口装置,包含一连接端子单元及一连接器壳体。连接端子单元包括多数根端子,各端子具有一接触部及一焊接部。连接器壳体包括一绝缘体和一导向板,该等焊接部外露于绝缘体,由于绝缘体及导向板空间有限,该等端子共平面并彼此相间隔地设置于导向板及绝缘体,使该等接触部共平面地外露于导向板,且位于导向板的两相反侧为一第一个端子及一最后一个端子,透过第一个端子及最后一个端子至少其中之一的端子的面积大于位于第一个端子及最后一个端子间的端子的面积,能提供高电力及提高充电效率,且适用供低电力用的连接器插接。
申请公布号 CN203932371U 申请公布日期 2014.11.05
申请号 CN201320525939.0 申请日期 2013.08.27
申请人 高鼎电子股份有限公司 发明人 李斗满
分类号 H01R13/02(2006.01)I;H01R13/642(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I 主分类号 H01R13/02(2006.01)I
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人 龚燮英
主权项 一种移动终端机的接口装置,其特征在于,包含: 一连接端子单元,包括多数根端子,各该端子具有一接触部、及一自该接触部的一端延伸出的焊接部; 一连接器壳体,包括一绝缘体,和一从该绝缘体一侧突出的导向板,该等焊接部外露于该绝缘体,且该等端子共平面并彼此相间隔地设置于该导向板及该绝缘体,使该等接触部共平面地外露于该导向板,该等焊接部共平面地外露于该绝缘体, 该等端子中的第一个端子和最后一个端子位于该导向板的两相对侧,该第一个端子及该最后一个端子至少其中之一的端子的面积大于位于该第一个端子及该最后一个端子之间的端子的面积;及 一表壳,设置在该连接器壳体外侧。 
地址 中国台湾台北县汐止市大同路3段188号9楼之2