封装载板的制作方法

摘要

本发明公开一种封装载板的制作方法。该制作方法提供一具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及连通第一表面与第二表面的开口的基材。形成一第一粘着层于基材的第一表面上，其中第一粘着层与基材定义出一凹口。配置一导热元件于凹口内，其中导热元件通过第一粘着层而固定于凹口内。形成一第二粘着层及一位于第二粘着层上的金属层于基材的第二表面上。金属层连接导热元件的一底表面，且导热元件位于金属层与第一粘着层之间。移除第一粘着层，以暴露出基材的第一表面。

主权项

一种封装载板的制作方法，包括：提供一基材，该基材具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及一连通该第一表面与该第二表面的开口；形成一第一粘着层于该基材的该第一表面上，其中该第一粘着层与该基材定义出一凹口；配置一导热元件于该凹口内，其中该导热元件通过该第一粘着层而固定于该凹口内；形成一第二粘着层及一位于该第二粘着层上的金属层于基材的该第二表面上，其中该金属层连接该导热元件的一底表面，且该导热元件位于该金属层与该第一粘着层之间；以及移除该第一粘着层，以暴露出该基材的该第一表面。