一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法

摘要

本发明公开了一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法，属于线路板加工技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)设置电镀装置；(2)完成沉铜后的线路板进入硫酸铜镀铜溶液中，当出现设备故障，使得线路板在镀铜溶液内的停放时间T＞2分钟时，启动电镀装置在线路板表面电镀形成用于抵消硫酸铜镀铜溶液咬蚀的薄镀铜层；(3)当设备故障消除后，恢复正常的电镀操作，直至完成线路板的电镀；本发明旨在提供一种操作简便、使用效果良好的防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法；用于线路板的电镀。

主权项

一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)设置电镀装置；(2)完成沉铜后的线路板进入硫酸铜镀铜溶液中，当出现设备故障，使得线路板在镀铜溶液内的停放时间T＞2分钟时，启动电镀装置在线路板表面电镀形成用于抵消硫酸铜镀铜溶液咬蚀的薄镀铜层；(3)当设备故障消除后，恢复正常的电镀操作，直至完成线路板的电镀；步骤(1)所述的电镀装置设置在垂直连续电镀线的入铜槽段。