| 发明名称 | 基带波束成形 | ||
| 摘要 | 示例性实施例涉及基带波束成形。设备(150)可以包括用于接收差分同相(vip，vin)和正交数据(vqp，vqn)的多个输入。该设备可以进一步包括耦合至该多个输入并且配置成在基带处实现差分同相和正交数据的旋转的多个开关元件(M1-M12)。相位旋转器提供360°覆盖并且可被数字化控制。 | ||
| 申请公布号 | CN104137327A | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201380010866.4 | 申请日期 | 2013.02.27 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | S·林;R·布鲁肯布鲁弗 |
| 分类号 | H01P1/18(2006.01)I;H01Q3/42(2006.01)I;H03L7/099(2006.01)I | 主分类号 | H01P1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 唐杰敏 |
| 主权项 | 一种设备，包括：多个输入，所述多个输入用于接收差分同相和正交数据；以及多个开关元件，所述多个开关元件耦合至所述多个输入并且被配置成用于在基带处实现所述差分同相和正交数据的旋转。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||