发明名称 |
微流控表面增强拉曼测试芯片 |
摘要 |
本实用新型公开了一种微流控表面增强拉曼测试芯片。该芯片包括:第一硬质基板;第二硬质基板,与第一硬质基板相对平行设置;以及由具有SERS活性的金属材料形成的金属层,设置在第一硬质基板和第二硬质基板之间,并由第一硬质基板延伸至第二硬质基板;其中,金属层包括由多个金属柱形成的金属柱群,每一金属柱沿从第一硬质基板到第二硬质基板的厚度方向延伸,并且金属柱群中任意两个相邻的金属柱之间形成供待测流体通过的微流道。本实用新型通过在测试芯片的检测区设置具有三维增益柱面的金属柱群,大大增加了检测区与待测分子的接触面积,大幅提升了增益系数和检测灵敏度。 |
申请公布号 |
CN203929645U |
申请公布日期 |
2014.11.05 |
申请号 |
CN201420232065.4 |
申请日期 |
2014.05.07 |
申请人 |
中国科学院物理研究所 |
发明人 |
尹彦;叶通 |
分类号 |
G01N21/65(2006.01)I;B01L3/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01N21/65(2006.01)I |
代理机构 |
北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 |
代理人 |
范晓斌;薛峰 |
主权项 |
一种微流控表面增强拉曼测试芯片,其特征在于,包括:第一硬质基板(20);第二硬质基板(30),与所述第一硬质基板(20)相对平行设置;以及由具有SERS活性的金属材料形成的金属层(40),设置在所述第一硬质基板(20)和所述第二硬质基板(30)之间,并由所述第一硬质基板(20)延伸至所述第二硬质基板(30);其中,所述金属层(40)包括由多个金属柱(12)形成的金属柱群,每一所述金属柱(12)沿从所述第一硬质基板(20)到所述第二硬质基板(30)的厚度方向延伸,并且所述金属柱群中任意两个相邻的所述金属柱(12)之间形成供待测流体通过的微流道(13)。 |
地址 |
100190 北京市海淀区中关村南三街八号 |