发明名称 扬声器装置
摘要 本实用新型提供扬声器装置,包括树脂制的箱型外壳、微型扬声器单元和衬底,外壳包括第一外壳和与第一外壳结合的第二外壳,且设有通孔,微型扬声器单元收容于箱型外壳内,具有出音的前面、与前面相反方向的背面,在第二外壳的内面以使第二焊盘从通孔露出的形式设置衬底,衬底具有与背面相对设置的第一面、与第一面相反方向的第二面、在第一面上形成的第一焊盘、及在第二面上形成的与第一焊盘电连接的第二焊盘,所述扬声器装置特征在于,还设有引线,引线由导线、覆盖导线的绝缘体和除掉绝缘体后露出导线的剥离部构成,剥离部与第二焊盘连接,背面上设有压接在第一焊盘的弹性端子,由此前面压接在第一外壳的内面。
申请公布号 CN203933940U 申请公布日期 2014.11.05
申请号 CN201420278811.3 申请日期 2014.05.28
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 桥本裕介;辻井千里
分类号 H04R9/06(2006.01)I;H04R9/02(2006.01)I 主分类号 H04R9/06(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 刘婷
主权项 一种扬声器装置,包括树脂制的箱型外壳、微型扬声器单元和衬底,所述箱型外壳包括第一外壳和与所述第一外壳结合的第二外壳,且设有通孔,所述微型扬声器单元收容于所述箱型外壳内,具有出音的前面、与所述前面相反方向的背面,所述衬底具有与所述背面相对设置的第一面、与所述第一面相反方向的第二面、在所述第一面上形成的第一焊盘、及在所述第二面上形成的与所述第一焊盘电连接的第二焊盘,在所述第二外壳的内面以使所述第二焊盘从所述通孔露出的形式设置所述衬底,所述扬声器装置的特征在于,还设有引线,所述引线由导线、覆盖所述导线的绝缘体和除掉所述绝缘体后露出所述导线的剥离部构成,所述剥离部与所述第二焊盘连接,所述背面上设有压接在所述第一焊盘的弹性端子,由此所述前面压接在所述第一外壳的内面。 
地址 日本大阪府