LED封装的点胶制程

摘要

本发明提供一种LED封装的点胶制程，其包括以下的步骤，提供一载板，承载多个LED元件；提供一传感器，对所述载板上的LED元件进行侦测，并制作侦测影像及位置参数；设定胶针移动及点胶程序，依据所述侦测影像及位置参数；依据所述胶针移动及点胶程序，实施点胶；及去除所述载板上的坏品。本发明依据所述传感器侦测的影像及位置参数实施点胶制程，可提升封装的良率并降低成本。

主权项

一种LED封装的点胶制程，其包括以下的步骤：提供一载板，承载多个LED元件；提供一传感器，对所述载板上的LED元件逐一进行侦测，并制作侦测影像及位置参数，所述侦测影像用以判断所述LED元件为良品或是坏品，所述位置参数以座标轴的纵、横两轴的位移数据确定所述LED元件良品或是坏品所在的位置；设定胶针移动及点胶程序，所述胶针移动程序依据所述侦测影像及位置参数中的位置参数资料，设定越过所述坏品的位置，所述胶针点胶程序依据所述侦测影像及位置参数中的影像信息资料，设定胶针到达良品位置时进行点胶，所述胶针点胶程序依据所述侦测影像及位置参数中的影像信息资料，设定胶针到达坏品位置时暂停进行点胶；依据所述胶针移动及点胶程序，实施点胶；及去除所述载板上的坏品。