一种引信控制模块及其焊接方法

摘要

本发明公开了一种引信控制模块的焊接方法，包括步骤S1将待焊的引脚插装在电路板上；步骤S2为用260℃～279℃的电烙铁加热焊盘，保证烙铁头与焊盘呈45°夹角，且将烙铁头放在焊盘与引脚的连接点，以使热量传递至焊盘和引脚间；步骤S3为将焊锡丝放在烙铁头对面的焊盘与引脚连接处，以使焊锡丝熔化并向焊盘和引脚间移动；步骤S4为锡丝熔化后的液滴可将引脚完全包覆住后，撤离锡丝；步骤S5为使电烙铁继续加热，保持焊接1s～3s后撤离，即得到表面平整圆滑的焊点。

主权项

一种引信控制模块的焊接方法，用于将引脚焊接至电路板上且形成表面平整圆滑的焊点，其特征在于，包括以下步骤：S1：将待焊的引脚插装在电路板上，且保证其伸出焊盘表面的高度为0.15～0.49mm；S2：用260℃～279℃的电烙铁加热焊盘，保证烙铁头与焊盘呈45°夹角，且将烙铁头放在焊盘与引脚的连接点，以使热量传递至焊盘和引脚间；S3：将焊锡丝放在烙铁头对面的焊盘与引脚连接处，以使焊锡丝熔化并向焊盘和引脚间移动；S4：观察锡丝熔化得到液滴，待该液滴可将引脚完全包覆住后，撤离锡丝；S5：使电烙铁继续加热，保持焊接1s～3s后撤离，即得到表面平整圆滑的焊点。