发明名称 |
用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具 |
摘要 |
本发明涉及一种用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具,包含两片与软硬结合板生产面板同等尺寸的FR4伪基板,在所述伪基板上钻有定位孔,并在伪基板上对应软硬结合板单板硬区位置开有窗口,窗口边沿遮盖住软硬交界线中心,且露出软硬结合板单板硬区边缘;所述两片伪基板与软硬结合板生产面板通过插在定位孔中的定位钉固定位置。本发明的优点是:改变了Plasma制程过程中气体与软硬结合板生产面板的直面接触区域,有效地保护了非除胶区域(所述软区位置),从而避免了Plasma气体对软区位置的攻击,进而达到保护软臂的目的。 |
申请公布号 |
CN104135828A |
申请公布日期 |
2014.11.05 |
申请号 |
CN201410375549.9 |
申请日期 |
2014.07.31 |
申请人 |
高德(无锡)电子有限公司 |
发明人 |
徐华 |
分类号 |
H05K3/36(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/36(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 |
代理人 |
殷红梅;韩凤 |
主权项 |
用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具,其特征是,包括两片与软硬结合板生产面板(5)同等尺寸的伪基板(1),在所述伪基板(1)上钻有定位孔(2),并在伪基板(1)上对应软硬结合板单板硬区位置开有窗口(3),窗口(3)边沿遮盖住软硬交界线中心(9),且露出软硬结合板单板硬区边缘(8);所述两片伪基板(1)与软硬结合板生产面板(5)通过插在定位孔(2)中的定位钉(4)固定位置。 |
地址 |
214101 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号 |