| 发明名称 | 裂断用治具 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种裂断用治具，能够在对具有功能区域的基板进行裂断时不位置错位地进行裂断。其解决手段为：在具有突起部(21)的基座(20)上通过弹性构件(30)配置基板(10)。而且借由具有相当于基板(10)的开口(41)的框状构件(40)与其上部的具有梳状部(52a-53b)的按压构件(50)而保持基板(10)的周围。据此，在裂断时能够在不产生基板的位置错位或翘起的情况下，正确地完成裂断。 | ||
| 申请公布号 | CN104129002A | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201410101606.4 | 申请日期 | 2014.03.18 |
| 申请人 | 三星钻石工业股份有限公司 | 发明人 | 武田真和;岩坪佑磨;村上健二 |
| 分类号 | B28D7/04(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | B28D7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 一种裂断用治具，对具有刻划线的脆性材料基板进行裂断，其特征在于，包括：基座，载置该脆性材料基板；弹性构件，具有与该脆性材料基板相同的形状，且配置于该基座上；框状的框状构件，在中央具有相当于该弹性构件外形的开口，且保持已载置于该基座上的弹性构件及已载置于其上部的该脆性材料基板；以及按压构件，配置于该框状构件的上部，且从该框状构件的周围按压该脆性材料基板。 | ||
| 地址 | 日本大阪府摄津市香露园32番12号 | ||