| 发明名称 | 一种采用LED封装方式的光敏复合元件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种采用LED封装方式的光敏复合元件，其包括光敏单元，控制电路单元以及开关单元，用以实现光敏控制；其中，所述光敏单元、控制电路单元以及开关单元采用LED封装方式形成元器件，所述封装方式为透明封装，并形成具有至少两个引脚的元器件。本实用新型采用LED封装方式的光敏复合元件由于采用了LED的封装方式实现对光敏复合元件的封装，实现了电路体积的缩小，降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203932059U | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201420223698.9 | 申请日期 | 2014.05.04 |
| 申请人 | 科域半导体有限公司 | 发明人 | 谢潮声;陈安邦;邓志强;李俊青;李子建 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人 | 宋融冰 |
| 主权项 | 一种采用LED封装方式的光敏复合元件，其包括光敏单元，控制电路单元以及开关单元，用以实现光敏控制；其特征在于，所述光敏单元、控制电路单元以及开关单元采用LED封装方式形成元器件，所述封装方式为透明封装，并形成具有至少两个引脚的元器件。 | ||
| 地址 | 中国香港新界荃湾沙咀道52A皇廷广场20楼06室 | ||