| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：绝缘层，形成在所述绝缘层上的铜箔，并且在其中形成槽以暴露所述绝缘层的部分上表面；以及填充在所述槽中的热传导层。 | ||
| 申请公布号 | CN104137662A | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201280070655.5 | 申请日期 | 2012.08.22 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 赵容奭;金昌成 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人 | 许向彤;陈英俊 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，包括：绝缘层；形成在所述绝缘层上的铜箔，并且在其中形成槽以暴露部分所述绝缘层的上表面；以及填充在所述槽中的热传导层。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||