发明名称 包含沸石的可高频焊接的聚烯烃组合物
摘要 可介电加热的本发明方法使用基于聚烯烃的制剂,其包括至少5wt%用第I族或第II族金属离子交换的沸石,其中所述沸石包括21wt%或更少的水,基于沸石重量,作为LOI在575℃进行1小时测得;和基础聚合物,其选自某些均匀支化线型或基本上线型的乙烯/α-烯烃共聚物或均匀支化的丙烯/α-烯烃共聚物,条件是所述基础聚合物的熔融温度小于100℃。该制剂可以用于制备高频(HF)焊接的制品,其具有改善的失效和焊接强度性质,特别是焊接强度超过7lb/in(1.23N/mm)。
申请公布号 CN104136197A 申请公布日期 2014.11.05
申请号 CN201280069959.X 申请日期 2012.12.21
申请人 陶氏环球技术有限责任公司 发明人 L·B·维弗;Y·胡;J·M·雷戈
分类号 B29C65/04(2006.01)I;B29C65/36(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I 主分类号 B29C65/04(2006.01)I
代理机构 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11484 代理人 张永新
主权项 形成基于聚烯烃的制品的方法中的改进,所述方法包括(a)向聚烯烃制剂中加入能够通过高频电磁场激发的填料;(b)由所述聚烯烃制剂形成基底,所述基底具有至少一个表面;和(c)使所述聚烯烃基底的表面在下述条件下经受高频电磁场,所述条件使得将所述基底焊接于所述聚烯烃基底的第二表面或焊接于第二聚烯烃基底的表面,从而形成基于聚烯烃的制品;其中所述改进包括(1)在所述聚烯烃制剂中包括沸石,该沸石以基于所述聚烯烃制剂的重量至少5wt%的量与钠、钙、或钾进行离子交换;和(2)选自以下的聚烯烃用作所述聚烯烃制剂中的基础聚合物:(a)均匀支化的、线型或基本上线型的乙烯/α‑烯烃共聚物,其密度为0.865至0.905克/立方厘米和熔体指数(在190℃在2.13千克测得)为0.5至30克/10分钟;(b)均匀支化的丙烯/α‑烯烃共聚物,其密度为0.863至0.885克/立方厘米和熔体流动速率(在230℃在2.13千克测得)为2至30克/10分钟;(c)其组合;条件是所述基础聚合物的熔融温度低于100℃;和进一步的条件是所述聚烯烃基底表现出以下性质,在小于或等于6秒的焊接时间,对于10密尔(0.254毫米)厚度的内聚焊接失效和焊接强度大于7磅/英寸(1.23牛顿/毫米),从而形成基于聚烯烃的制品。
地址 美国密歇根州