一种免烘烤型固晶胶及其制备方法

摘要

一种免烘烤型固晶胶，由下述重量配比的组分组成：双酚A环氧二丙烯酸酯100份，乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯10－50份，活性稀释剂5－15份，增韧剂1－15份，引发剂1－5份，有机酸0.1－2份，邻磺苯甲酰亚胺1－5份，促进剂0.1－2份，稳定剂0.01－1份。本发明还提供上述免烘烤型固晶胶的制备方法。本发明的免烘烤型固晶胶具有下述优点：在室温下贮存稳定，贮存期长（室温下贮存期大于12个月）；对PCB底板以及芯片的粘接性能良好；在室温下贴上芯片后，无需烘烤即可快速固化（可在5分钟内初步固定芯片，满足邦线要求）；具有稳定而适中的粘度，使用过程中不会出现拖尾现象，可满足高速点胶的工艺要求。

主权项

一种免烘烤型固晶胶，其特征在于由下述重量配比的组分组成：双酚A环氧二丙烯酸酯100份，乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯10－50份，活性稀释剂5－15份，增韧剂1－15份，引发剂1－5份，有机酸0.1－2份，邻磺苯甲酰亚胺1－5份，促进剂0.1－2份，稳定剂0.01－1份；所述促进剂是苯甲酰肼和乙酰苯肼中的一种或两者的组合；所述引发剂是异丙苯过氧化氢和叔丁基过氧化氢中的一种或两者的组合；所述免烘烤型固晶胶的制备方法依次包括下述步骤：（1）按重量计，取50份双酚A环氧二丙烯酸酯、5－15份活性稀释剂、1－5份邻磺苯甲酰亚胺、0.1－2份促进剂、0.01－1份稳定剂，并加入到清洁、干燥并具有循环水套的第一反应容器中；然后运行第一反应容器的循环水套，第一反应容器的循环水套运行时其内部的水温为70~80℃，并对第一反应容器中的物料进行搅拌，搅拌速度为1000－1500转/分钟，搅拌时间为30－60分钟；搅拌结束后得到第一半成品胶料；（2）按重量计，将50份双酚A环氧二丙烯酸酯、10－50份乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、1－15份增韧剂、0.1－2份有机酸、步骤（1）得到的第一半成品胶料加入到清洁、干燥并具有循环水套的第二反应容器中，然后运行第二反应容器的循环水套，第二反应容器的循环水套运行时其内部的水温为50~60℃，并对第二反应容器中的物料进行搅拌，搅拌速度为1000－1500转/分钟，搅拌时间为90－150分钟；搅拌结束后将第二反应容器中的物料冷却至20－35℃，得到第二半成品胶料；（3）按重量计，称取1－5份引发剂，并将引发剂加入到第二反应容器中；然后运行第二反应容器的循环水套，第二反应容器的循环水套运行时其内部的水温为20－30℃，并对第二反应容器中的物料进行搅拌，搅拌速度为1000－1500转/分钟，搅拌时间为30－60分钟；搅拌结束后得到免烘烤型固晶胶。