发明名称 |
電子パッケージ及び電子パッケージのプログラム可能ヒューズ式スルー・シリコン・ビアをプログラムする方法 |
摘要 |
Programmable fuse-type through silicon vias (TSVs) in silicon chips are provided with non-programmable TSVs in the same chip. The programmable fuse-type TSVs may employ a region within the TSV structure having sidewall spacers that restrict the cross-sectional conductive path of the TSV adjacent a chip surface contact pad. Application of sufficient current by programming circuitry causes electromigration of metal to create a void in the contact pad and, thus, an open circuit. Programming may be carried out by complementary circuitry on two adjacent chips in a multi-story chip stack. |
申请公布号 |
JP5619026(B2) |
申请公布日期 |
2014.11.05 |
申请号 |
JP20110546640 |
申请日期 |
2009.11.25 |
申请人 |
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションINTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION |
发明人 |
ワン、ピンチュアン;フェン、カイ、ディ;スー、ルイス、ルーチェン;ヤン、ジジアン |
分类号 |
H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/82;H01L21/822;H01L23/522;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01L27/04 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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