发明名称 |
布线基板、使用了该布线基板的安装结构体以及布线基板的制造方法 |
摘要 |
本发明的一实施方式中的布线基板(3)具有:无机绝缘层(11A);第1树脂层(12A),其形成在无机绝缘层(11A)的一主面;第2树脂层(13A),其形成在无机绝缘层(11A)的另一主面;和导电层(8),其部分地形成在第2树脂层(13A)的与无机绝缘层(11A)相反侧的一主面。无机绝缘层(11A)包含彼此在一部分上相连接的多个第1无机绝缘粒子(14),并且形成有由多个第1无机绝缘粒子(14)包围而成的间隙(G)。第1树脂层(12A)的一部分以及第2树脂层(13A)的一部分进入到间隙(G)中。 |
申请公布号 |
CN104137658A |
申请公布日期 |
2014.11.05 |
申请号 |
CN201380010603.3 |
申请日期 |
2013.02.20 |
申请人 |
京瓷株式会社 |
发明人 |
长泽忠;林桂 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
樊建中 |
主权项 |
一种布线基板,其特征在于,具有:无机绝缘层;第1树脂层,其形成在该无机绝缘层的一主面;第2树脂层,其形成在所述无机绝缘层的另一主面;和导电层,其部分地形成在该第2树脂层的与所述无机绝缘层相反侧的一主面,所述无机绝缘层包含彼此在一部分相连接的多个第1无机绝缘粒子,并且形成有由该多个第1无机绝缘粒子包围而成的间隙,所述第1树脂层的一部分以及所述第2树脂层的一部分进入到所述间隙中。 |
地址 |
日本京都府 |