| 发明名称 | 一种化学机械抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种化学机械抛光液，包括水，研磨剂，能侵蚀钨的化合物，钨侵蚀抑制剂，以及基材剖面(profile)调节剂，其中所述钨侵蚀抑制剂为含有双键的酰胺。该抛光液具有非常高的钨抛光速度，同时具有非常低的钨静态腐蚀速度(static etch rate)。 | ||
| 申请公布号 | CN102373012B | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201010250450.8 | 申请日期 | 2010.08.11 |
| 申请人 | 安集微电子(上海)有限公司 | 发明人 | 王晨;何华锋 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;C09G1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 一种化学机械抛光液，包括：水，研磨剂，能侵蚀钨的化合物，钨侵蚀抑制剂，以及基材剖面调节剂，其特征在于，所述的基材剖面调节剂为过渡金属盐，所述的过渡金属盐为铁盐，所述钨侵蚀抑制剂为丙烯酰胺。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 | ||