可发光式封装件及其承载结构

摘要

一种可发光式封装件及其承载结构，该可发光式封装件包括：导电迹线、抵靠该导电迹线的绝缘部、设于该绝缘部上且具有外露该第一侧的开口的收纳部、设于该开口中并电性连接该导电迹线的发光体、以及形成于该开口中以包覆该发光体的封装材，以通过使用导电迹线作为承载发光体的方式，以符合薄化的需求，且能提升热传效率。

主权项

一种可发光式封装件，其特征在于，包括：导电迹线，其具有相对的第一侧与第二侧、及相邻该第一侧与第二侧的侧面；绝缘部，其抵靠该导电迹线，且该导电迹线与该绝缘部作为封装基板；收纳部，其设于该绝缘部上，且具有外露该第一侧的开口；至少一发光体，其设于该开口中并电性连接该导电迹线；以及封装材，其形成于该开口中以包覆该发光体。