用于大功率逻辑芯片PoP封装的散热结构

摘要

本发明涉及一种用于大功率逻辑芯片PoP封装的散热结构，在印刷线路板的上表面焊接有底部支撑球，在底部支撑球上设有有机基板，在有机基板的上表面固定有下层封装体，在下层封装体上开设有联通孔，下层封装体内设有微喷腔体，在微喷腔体的上腔板上设有导热薄膜，在微喷腔体的下腔板中部开设有冷却介质入口，在微喷腔体的下腔板左右两端部开设有冷却介质出口，在下层封装体的上表面设有双层封装支撑球，在双层封装支撑球上设有上层封装基板，在上层封装基板的上表面固定有上层封装体，在印刷线路板的上表面固定有冷却泵与热交换器。本发明有助于尽快将芯片产生的热量传导至封装外，从而提高大功率芯片PoP封装的散热能力。

主权项

一种用于大功率逻辑芯片PoP封装的散热结构，其特征是：在印刷线路板（600）的上表面焊接有底部支撑球（102），在底部支撑球（102）上设有有机基板（101），在有机基板（101）的上表面固定有下层封装体（107），在下层封装体（107）上开设有联通孔（108），联通孔（108）贯穿下层封装体（107）的上下表面，在下层封装体（107）内设有微喷腔体（103），在微喷腔体（103）的上腔板上设有导热薄膜（104），在微喷腔体（103）的下腔板中部开设有冷却介质入口（111），在微喷腔体（103）的下腔板左右两端部开设有冷却介质出口（112），在下层封装体（107）的上表面设有双层封装支撑球（200），在双层封装支撑球（200）上设有上层封装基板（301），在上层封装基板（301）的上表面固定有上层封装体（305），在所述底部支撑球（102）右侧的印刷线路板（600）的上表面固定有冷却泵（400），在冷却泵（400）右侧的印刷线路板（600）的上表面固定有热交换器（500）；冷却泵（400）的出口与冷却介质入口（111）之间通过第一连接管道（700）相连，热交换器（500）的出口与冷却泵（400）的入口通过第二连接管道（800）相连，冷却介质出口（112）与热交换器（500）的入口通过第三连接管道（900）相连。