| 发明名称 | 半导体封装件及其制法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：第一封装胶体，其具有相对的第一表面与第二表面；多个导电体，其形成于该第一封装胶体内，并具有分别外露于该第一表面与该第二表面的第一连接部及第二连接部；多个连接垫，其形成于该第一封装胶体内，并外露于该第一封装胶体的第二表面；芯片，其嵌埋于该第一封装胶体内，并设置于该连接垫上；以及第一线路层，其形成于该第一封装胶体的第一表面上，并电性连接该导电体的第一连接部。由此，本发明能降低该半导体封装件的厚度，以缩小该半导体封装件的尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN104134641A | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201310174210.8 | 申请日期 | 2013.05.13 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 张翊峰;王隆源;蔡芳霖;刘正仁;陈宏棋 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，其包括：第一封装胶体，其具有相对的第一表面与第二表面；多个导电体，其形成于该第一封装胶体内，并具有分别外露于该第一表面与该第二表面的第一连接部及第二连接部；多个连接垫，其形成于该第一封装胶体内，并外露于该第一封装胶体的第二表面；芯片，其嵌埋于该第一封装胶体内，并设置于该连接垫上；以及第一线路层，其形成于该第一封装胶体的第一表面上，并电性连接该导电体的第一连接部。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||