| 发明名称 | 一种高散热性的印制电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高散热性的印制电路板，包括电路板基体，所述电路板基体一面通过载板安装有发热源，所述电路板基体和载板的表面均设有高导热性阻焊油墨。该印制电路板将油墨内导热性能差的填料换成具有电气绝缘性的高导热性填料，提高了油墨阻焊剂的导热系数，因此提高了发热源在同一面的热量散发能力，减少了热量通过基材传递到另一面，明显提高了产品的散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN203934100U | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201420338905.5 | 申请日期 | 2014.06.24 |
| 申请人 | 汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司 | 发明人 | 张学东;李国有;邱彦佳;陈华丽 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人 | 陈雅平 |
| 主权项 | 一种高散热性的印制电路板，包括电路板基体，所述电路板基体一面通过载板安装有发热源，其特征在于，所述电路板基体和载板的表面均设有高导热性阻焊油墨。 | ||
| 地址 | 515065 广东省汕头市龙湖区万吉工业区 | ||