RFID天线模块和方法

摘要

RFID芯片(CM)被以倒装芯片的方式安装并连接到基底(MT)的表面，例如针对6垫片ISO智能卡天线模块(AM)。用于天线(MA)的绕组磁芯(WC)使基底(MT)变硬、稳定并且平整，以增强连接的可靠性。倒装芯片天线模块(FCAM)与非接触式读取器对接。基底(MT)的相反面上的接触垫(CP)提供接触式对接。还公开了首先在天线基底(AS)上形成天线(MA)，然后将其结合到模块基底(MT)。这种天线可以是嵌入式引线、或蚀刻的金属层。

主权项

一种用于智能卡(SC)的天线模块(AM)，该天线模块(AM)包括：基底(MT，202，402)；芯片(CM，1010)，被布设在所述基底(MT)的表面上，并且以倒装芯片的方式连接(图9，图10)到所述基底(MT)的所述表面上的垫片(1022)；以及天线(MA，230，430)，被布设在所述基底(MT)的所述表面上，并与所述芯片(CM)连接；其特征在于：支撑结构(DS，WC，220，420)被固定到所述基底(MT)的所述表面，作为用于所述天线(MA)的绕组磁芯；其中，所述支撑结构(DS，WC，220，420)包括管状主体部分(B)，该管状主体部分(B)具有两个相对的开口末端(220a/b，420a/b)，其中一个开口末端被固定到所述基底(MT)的所述表面，另一个开口末端是自由端。