玻璃密封型封装的制造方法和玻璃基板

摘要

本发明提供玻璃密封型封装的制造方法和玻璃基板。作为课题而提供能够降低玻璃基板的翘曲量并提高在后工序中与形成有薄膜的另一个玻璃基板贴合(阳极接合等)时的加工精度的玻璃密封型封装的制造方法和该玻璃密封型封装所使用的玻璃基板。作为解决手段，在玻璃基板前面，设置不形成能够收纳半导体IC芯片或石英晶片等电子器件的腔的部位。通过将该未形成腔的部位形成为框状来降低玻璃基板的翘曲量。

主权项

一种玻璃密封型封装的制造方法，该玻璃密封型封装具有：由玻璃材料构成的盖基板和基础基板，在它们中的至少任意一方上排列形成有多个腔；以及电子器件，其收纳在所述盖基板与所述基础基板之间形成的腔中，其特征在于，制作具有间隔部的盖基板或基础基板，该间隔部是通过使至少一部分的所述腔的排列间隔比其它的所述腔的排列间隔宽而形成的，将所述盖基板与所述基础基板叠合而使电子器件收纳在所述腔内，将所述盖基板与基础基板接合起来，所述腔以二维状排列在所述盖基板或基础基板上，通过在所述腔的任意一维的方向上形成未排列所述腔的多个规定间隔来构成多个所述间隔部，所述盖基板或基础基板的中央部的所述间隔部的宽度最宽且随着与所述中央部之间的距离变远而减小所述间隔部的宽度。