| 发明名称 | 一种三相复合微带天线基板材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种三相复合微带天线基板材料，它由10～15质量分数的磁性填料和25～30质量分数的介电填料以及60质量分数的聚合物相复合而成；该磁性填料为尖晶石结构的四氧化三铁，分子式为Fe<sub>3</sub>O<sub>4</sub>，该介电填料为金红石二氧化钛，分子式为TiO<sub>2</sub>，该聚合物基体为聚四氟乙烯树脂PTFE。其制备方法有三大步骤：步骤一、复合材料制备；步骤二、冷压成型；步骤三、烧结固化。该复合基板材料制备工艺简单，免去了复杂的有机合成，抗机械冲击性能比常规陶瓷基板材料更好；采用本发明得到的复合基板材料作为微带天线基板，不仅有助于降低微带天线的重量和体积，而且有利于提高微带天线的带宽及辐射效率。 | ||
| 申请公布号 | CN104130536A | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201410326932.5 | 申请日期 | 2014.07.10 |
| 申请人 | 北京航空航天大学 | 发明人 | 肖志松;程志宏 |
| 分类号 | C08L27/18(2006.01)I;C08K9/00(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08J3/24(2006.01)I;H01Q1/12(2006.01)I | 主分类号 | C08L27/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京慧泉知识产权代理有限公司 11232 | 代理人 | 王顺荣;唐爱华 |
| 主权项 | 一种三相复合微带天线基板材料，其特征在于：它由10～15质量分数的磁性填料和25～30质量分数的介电填料以及60质量分数的聚合物相复合而成；该磁性填料为尖晶石结构的四氧化三铁，分子式为Fe<sub>3</sub>O<sub>4</sub>，该介电填料为金红石二氧化钛，分子式为TiO<sub>2</sub>，该聚合物基体为聚四氟乙烯树脂PTFE。 | ||
| 地址 | 100191 北京市海淀区学院路37号 | ||