| 发明名称 | 一种COB-LED有机硅灌封胶及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于有机硅灌封胶领域，公开了一种COB-LED有机硅灌封胶及其制备方法。所述COB-LED有机硅灌封胶原料配方是由如下重量份数的各组分组成：基料50～80份；改性MQ树脂20～50份；含氢硅油2～6份；抑制剂0.01～0.05份；催化剂0.1～0.8份；偶联剂0.6～1.2份；所述基料为乙烯基硅油。其制备方法为：将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED有机硅灌封胶。本发明的COB-LED有机硅灌封胶硬度好，可耐高温不变黄，并且粘接性及透光率都很优异，环保无副产物。 | ||
| 申请公布号 | CN104130742A | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201410305532.6 | 申请日期 | 2014.06.29 |
| 申请人 | 惠州市永卓科技有限公司 | 发明人 | 王细平 |
| 分类号 | C09J183/07(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I | 主分类号 | C09J183/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人 | 蒋剑明 |
| 主权项 | 一种COB‑LED有机硅灌封胶，其特征在于所述COB‑LED有机硅灌封胶的原料配方是由如下重量份数的各组分组成：<img file="FDA0000529534970000011.GIF" wi="810" he="584" />其中，所述基料为乙烯基硅油，粘度为10000～11000mpa·s；所述基料的结构式如通式(I)所示：<img file="FDA0000529534970000012.GIF" wi="1728" he="448" />上述通式(I)中，m＝300～700，n＝0～400，m+n＝700。 | ||
| 地址 | 516006 广东省惠州市仲恺高新区惠环办事处西坑永光工业区3号综合楼 | ||