| 发明名称 | 抗微生物性材料及其制造方法、以及抗微生物性资材 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种在耐热性低的塑料基材或因热而容易发生变色或变质的基材上也可直接成膜的、成本较低且具有高抗菌性和耐蚀性的抗微生物性材料。本发明的抗微生物性材料是包含基材层和铜-锡合金层的层叠体，所述基材层由根据ASTM-D648-56在负荷1820kPa下测定的负荷变形温度为115℃以下的树脂、天然纤维或纸构成，所述铜-锡合金层配置于所述基材层上，含有超过60原子％且为90原子％以下的铜，并且含有10原子％以上且不足40原子％的锡，所述铜-锡合金层的厚度为5～200nm。 | ||
| 申请公布号 | CN102575318B | 申请公布日期 | 2014.11.05 |
| 申请号 | CN201080039901.1 | 申请日期 | 2010.09.07 |
| 申请人 | 三井化学株式会社 | 发明人 | 间濑比吕志;广田幸治 |
| 分类号 | C22C9/02(2006.01)I;A61F13/00(2006.01)I;A61F13/02(2006.01)I;A61L15/00(2006.01)I;A61L15/16(2006.01)I;A61L15/58(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B15/12(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种抗微生物性材料，其包含基材层和铜‑锡合金层，所述基材层由根据ASTM‑D648‑56在负荷1820kPa下测定的负荷变形温度为115℃以下的树脂、天然纤维或纸构成，所述铜‑锡合金层配置于所述基材层上，含有超过60原子％且为90原子％以下的铜，并且含有10原子％以上且不足40原子％的锡，所述铜‑锡合金层被设置在所述抗微生物性材料的最外表面的全部或一部分上，所述铜‑锡合金层的厚度为5～100nm，所述铜‑锡合金层的薄膜电阻(Ω)除以所述铜‑锡合金层的厚度和铜含量(Cu原子％)所得的Q值(Ω/(nm·Cu原子％))为0.001～0.007。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||