| 发明名称 |
陶瓷封装基板之导电柱制造方法 |
| 摘要 |
本发明系适用于一陶瓷封装基板制程，其中该陶瓷封装基板设有至少一穿孔，利用金属粉末射出填满于该穿孔内，再进行烧结成型而形成导电柱，该导电柱可构成该陶瓷封装基板不同平面线路之电性连接，可供发光晶片封装使用。 |
| 申请公布号 |
TWI459486 |
申请公布日期 |
2014.11.01 |
| 申请号 |
TW101122251 |
申请日期 |
2012.06.21 |
| 申请人 |
位速科技股份有限公司 桃园县大园乡民生路123之11号 |
发明人 |
廖世文 |
| 分类号 |
H01L21/60;H05K3/42;H01L23/15 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
一种陶瓷封装基板之导电柱制造方法，适用于一陶瓷封装基板制程，其中该陶瓷封装基板设有至少一穿孔，利用金属粉末射出填满于该穿孔内，再进行烧结成型而形成导电柱。 |
| 地址 |
桃园县大园乡民生路123之11号 |
