发明名称 电磁干扰屏蔽垫片
摘要 本发明提供一种电磁干扰屏蔽垫片,其包含:弹性体,设置在所述弹性体的侧表面及底表面的至少一个区域中的焊接防止部件,及设置在所述弹性体的所述底表面上的电极。即使当用于将所述电磁干扰屏蔽垫片附接到印刷电路板的焊膏藉其表面张力及焊料上升而从所述电磁干扰屏蔽垫片的底表面被推动时,焊膏仍会停留在所述焊接防止部件中,而不会沿所述电磁干扰屏蔽垫片的侧表面向上移动。因此,既能确保焊接的可靠度,又不会牺牲所述电磁干扰屏蔽垫片的弹性回弹力。
申请公布号 TWI459894 申请公布日期 2014.11.01
申请号 TW100137182 申请日期 2011.10.13
申请人 英诺晶片科技股份有限公司 南韩 发明人 朴寅吉;金大谦
分类号 H05K9/00 主分类号 H05K9/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种电磁干扰屏蔽垫片,其包括:弹性体,具有穿过所述弹性体且从所述弹性体的前表面穿到其后表面的孔;焊接防止部件,其设置在所述弹性体的侧表面及底表面的至少一个区域中;以及导电层,其设置在所述弹性体的至少一个区域中;其中,所述焊接防止部件为透过对所述弹性体进行处理从而修饰所述弹性体的形状所形成,且所述焊接防止部件包括设置在所述弹性体的所述侧表面与所述底表面之间的至少一个阶梯形部件、设置在所述弹性体的所述侧表面及所述底表面中的至少一者中的沟槽、以及设置在所述弹性体的所述侧表面及所述底表面中的至少一者中的凹部。
地址 南韩