发明名称 |
黏着剂组成物及黏着薄片 |
摘要 |
本发明之目的在于提供一种黏着剂组成物,系带电防止效果优异之同时,可减少因被黏附体表面状态的不相同所引起之黏着力之差,并且亦能减少因剥离速度所引起之黏着力之差者。该黏着剂组成物含有下述成分(A)至(C)。;(A)由下述成分(a1)至(a4)之共聚合所得之(甲基)丙烯酸系聚合物(但,(a1)至(a4)的合计为100质量%)(a1)具有烯化氧构造之(甲基)丙烯酸系单体10至70质量%(a2)含羟基之单体 1至8质量%(a3)含有羧基、醯胺基、或胺基之任一官能基之单体0.05~0.5质量%(a4)(甲基)丙烯酸烷基酯 25至85质量%(B)有机阳离子及无机阴离子所成之液体离子盐(C)异氰酸酯交联剂 |
申请公布号 |
TWI458796 |
申请公布日期 |
2014.11.01 |
申请号 |
TW096134536 |
申请日期 |
2007.09.14 |
申请人 |
综研化学股份有限公司 日本 |
发明人 |
仁科贞彦;惠比根明香;坂口和宏 |
分类号 |
C09J133/14;C09J7/00;C09J11/02;C09J133/10 |
主分类号 |
C09J133/14 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
主权项 |
一种黏着剂组成物,其特征为:含有下述成分(A)至(C),(A)由下述成分(a1)至(a4)之共聚合所得之(甲基)丙烯酸系聚合物(但(a1)至(a4)的合计为100质量%)(B)由有机阳离子及无机阴离子所成之液体离子盐(C)异氰酸酯交联剂。 |
地址 |
日本 |