| 发明名称 |
黏着片 |
| 摘要 |
半导体装置制造用黏着片1包括：基材膜10；黏着层20，配置于基材膜10上；黏着层30，配置于黏着层20上，并且具有露出黏着层20的开口30a；以及黏晶膜40，配置于黏着层20的自开口30a露出的部分25；且黏晶膜40的外周的至少一部分与黏着层30接触。 |
| 申请公布号 |
TWI458804 |
申请公布日期 |
2014.11.01 |
| 申请号 |
TW100121041 |
申请日期 |
2011.06.16 |
| 申请人 |
日立化成股份有限公司 日本 |
发明人 |
中村佑树;宫原正信;片山阳二;玉置刚士;畠山恵一;池谷卓二 |
| 分类号 |
C09J7/02;H01L21/304 |
主分类号 |
C09J7/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
一种黏着片，其包括：基材；第1黏着层，配置于上述基材上；第2黏着层，配置于上述第1黏着层上，并且具有露出上述第1黏着层的开口；以及黏晶膜，配置于上述第1黏着层的自上述开口露出的部分，其中上述黏晶膜的外周的至少一部分与上述第2黏着层接触。 |
| 地址 |
日本 |
