发明名称 耳机发声结构及其组装方法
摘要 本发明系提供一种耳机发声结构及其组装方法,其包含发声模组及固定元件,发声模组具有依序叠置于耳机盖之容置空间的第一开孔极板、第一中空支撑体、振膜组件、第二中空支撑体、第二开孔极板及第二中空固定框体,固定元件置入第二中空固定框体的第三固定孔与耳机盖的第四固定孔以将发声模组固定于耳机盖。因此,藉由以固定元件的固定方式进行组装,可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的。
申请公布号 TWI459827 申请公布日期 2014.11.01
申请号 TW100120341 申请日期 2011.06.10
申请人 富佑鸿科技股份有限公司 桃园县龟山乡山莺路350号 发明人 江信远;马铨均
分类号 H04R7/04;H04R7/16 主分类号 H04R7/04
代理机构 代理人 赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼
主权项 一种耳机发声结构,其用以设置于具有一容置空间及复数第四固定孔的一耳机盖,该耳机发声结构包含:一发声模组,其具有依序叠置于该容置空间之一第一开孔极板、一第一中空支撑体、一振膜组件、一第二中空支撑体、一第二开孔极板及一第二中空固定框体,该第二中空固定框体具有复数第三固定孔,其中,该振膜组件具有彼此接合之一振膜及一第一中空固定框体;以及复数固定元件,其置入该等第三固定孔与该等第四固定孔以将该发声模组固定于该耳机盖,其中,该第一中空支撑体具有复数第一固定孔,该第一中空固定框体具有复数第二固定孔,该等固定元件置入该等第三固定孔、该等第二固定孔、该等第一固定孔与该等第四固定孔以将该发声模组固定于该耳机盖。
地址 桃园县龟山乡山莺路350号