发明名称 切割网路封包之卸载方法及其装置
摘要 本发明之一种切割网路封包之卸载方法,包含下列步骤:获取记载于一网路封包内之网路封包切割卸载参数;以及根据该网路封包切割卸载参数切割该网路封包成复数个网路子封包。
申请公布号 TWI459763 申请公布日期 2014.11.01
申请号 TW100109821 申请日期 2011.03.23
申请人 联发科技股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号 发明人 吕国正
分类号 H04L12/951 主分类号 H04L12/951
代理机构 代理人 冯博生 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种切割网路封包之卸载方法,包含下列步骤:获取记载于一网路封包内之网路封包切割卸载参数;以及根据该网路封包切割卸载参数切割该网路封包成复数个网路子封包;其中该网路封包切割卸载参数系记载于该网路封包之检查码栏位中。
地址 新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号