系统级封装

摘要

本发明是关于一种在构造上包含复数个积体电路晶片及安装该复数个积体电路晶片的基板，其特征在于：为了将这些积体电路晶片中的至少一个积体电路晶片的测试简易化，在上述基板上内装测试简易化电路。内装于该基板的测试简易化电路藉由将所谓的WLCSP积体电路晶片埋入基板而构成。或者，在基板上形成半导体层，利用该半导体层形成电晶体元件，藉由该电晶体元件构成测试简易化电路。如此，藉由在基板上内装测试简易化电路，不会增加其尺寸、成本等，并且可实现容易测试的系统级封装。

主权项

一种系统级封装，其系藉由内装在复数层基板构成之封装内或安装在其表面而搭载复数个元件，该元件包含用以构成系统之复数个积体电路晶片、复数个电感、及复数个电容，其特征在于：为了将用以构成上述系统的上述积体电路晶片中的至少一个积体电路晶片的测试简易化，在上述基板上内装测试简易化电路。