半导体封装件之制法;METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

摘要

一种半导体封装件之制法,系包括:于第一承载板上形成金属层;于该金属层上形成电致分离黏着层;将至少一半导体晶片接置于该电致分离黏着层上;于该电致分离黏着层上形成包覆该半导体晶片之封装胶体;于该封装胶体上设置第二承载板;对该金属层通电,以使该金属层与电致分离黏着层彼此分离,并移除该金属层与第一承载板;移除该电致分离黏着层;以及移除该第二承载板。本发明使用电致分离黏着层可避免知技术利用之热剥离胶带受热膨胀使半导体晶片之缺点。