黏着片材

摘要

本发明提供一种于电子零件等微小零件之切断加工时，可实现优异之切断精度及切削屑之减少的黏着片材。本发明之黏着片材具备含有复数个热膨胀性微球之黏着剂层、及配置于该黏着剂层之单侧之系留层，且至少1个以上热膨胀性微球自该黏着剂层突出，突出之该热膨胀性微球埋入系留层中。于较佳之实施形态中，上述黏着剂层含有具有大于该黏着剂层之厚度之粒径的热膨胀性微球。