发明名称 涂布装置及其基板保持方法
摘要 本发明的课题为提供一种涂布装置,即使是设定吸附基板的吸引力为不产生涂布不均程度的情形,也能抑制涂布装置的周期时间长期化。;本发明的解决手段为以如下之构成:;一种涂布装置,包含:使吸引力产生于形成于平台的表面之吸引孔,并使基板吸附保持于平台的表面之基板保持手段;以及一边对基板相对地移动,一边吐出涂布液之涂布单元,其中基板保持手段具有可藉由调节附加于基板的压力调节对基板的吸引力之压力调节部,该压力调节部可调节成吸附刚被承载于平台的表面后的基板之初期压,与藉由该初期压使基板吸附后,维持基板被保持于平台的表面的状态之保持压,该保持压是设定为比前述初期压小。
申请公布号 TWI458564 申请公布日期 2014.11.01
申请号 TW097138880 申请日期 2008.10.09
申请人 东丽工程股份有限公司 日本 发明人 森俊裕;伊藤祯彦
分类号 B05C13/00 主分类号 B05C13/00
代理机构 代理人 陈志旭 台中市北屯区文心路四段698号21楼之2
主权项 一种涂布装置,包含:承载基板之平台;使吸引力产生于形成于该平台的表面之吸引孔,并使基板吸附保持于平台的表面之基板保持手段;以及一边对被保持于该平台的表面之基板相对地移动,一边吐出涂布液之涂布单元,其特征为:该基板保持手段具有可调节对基板的吸引力之压力调节部,该压力调节部可调节成吸附刚被承载于平台的表面后的基板之初期压,与藉由该初期压使基板吸附后,维持基板被保持于平台的表面的状态之保持压,该保持压是设定为比该初期压小,该基板保持手段具有:使吸引力产生于该吸引孔之吸引力产生装置,与连通并连接该吸引力产生装置与该吸引孔之配管,该压力调节部分别各自具备:调节成该初期压之配管路径,与调节成该保持压之配管路径。
地址 日本