发明名称 复合电子零件;COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT
摘要 本发明是关于一种复合电子零件。复合电子零件包括:金属零件,包括宽面端子;以及印刷基板,包括宽面安装焊垫,在所述宽面安装焊垫的上表面,具有在由格子状的阻焊剂的挡堤划分而成的各个小划分区域内涂布焊料膏而形成的多个小面积焊料膜,所述格子状的阻焊剂的挡堤是将其宽度设定为如下大小而成,即:可抑制产生于所述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个所述焊料膜的气泡的聚合,并且所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤作为产生于所述小面积焊料膜的气泡的排出通道而发挥作用。
申请公布号 TW201442579 申请公布日期 2014.11.01
申请号 TW103114444 申请日期 2014.04.22
申请人 日本电波工业股份有限公司 发明人 见留博之
分类号 H05K1/18(2006.01);H05K3/34(2006.01) 主分类号 H05K1/18(2006.01)
代理机构 代理人 <name>叶璟宗</name><name>郑婷文</name><name>詹富闵</name>
主权项
地址 日本