发明名称 发光装置之电连接构件、发光装置模组及其制造方法
摘要 本发明之发光装置之电连接构件系以与包括基板、安装于基板之光半导体元件、及以与光半导体元件电性连接之方式设置于基板之电极的发光装置之电极电性连接之方式构成者。电连接构件包括:夹持构件,其系以于基板之厚度方向上夹持基板之方式构成;及导通构件,其系以藉由夹持构件之作用力而与电极接触之方式构成。
申请公布号 TW201442304 申请公布日期 2014.11.01
申请号 TW103112013 申请日期 2014.03.31
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 三谷宗久;大薮恭也
分类号 H01L33/62(2010.01);H01L33/48(2010.01) 主分类号 H01L33/62(2010.01)
代理机构 代理人 <name>陈长文</name>
主权项
地址 日本