| 发明名称 |
高温处理室盖体;HIGH TEMPERATURE PROCESS CHAMBER LID |
| 摘要 |
本文所揭示为盖体组件及包括盖体组件之处理室。盖体组件包括高温盖体模组及外壳。高温盖体模组经定位邻近于处理室之处理衬里。挠性外壳定位于高温盖体模组之周围,且使用弹性环接合至该高温盖体模组。 |
| 申请公布号 |
TW201441573 |
申请公布日期 |
2014.11.01 |
| 申请号 |
TW103108393 |
申请日期 |
2014.03.11 |
| 申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
卓卢坎伊尔克;休斯顿约耳Ｍ;吴典晔;高建德;张镁 |
| 分类号 |
F27D1/18(2006.01);H01L21/324(2006.01) |
主分类号 |
F27D1/18(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
<name>蔡坤财</name><name>李世章</name> |
| 主权项 |
|
| 地址 |
美国 |
