| 摘要 |
提供一种可高精度地加工在至少周边之一边具备端子区域之贴合基板之端子区域之基板加工系统、加工方法。具备：第一刻划部101，加工用以从母基板M裁切短矩形基板M1之第一刻划线S1；第一裂断部102，藉由沿着第一刻划线S1进行裂断以获得短矩形基板M1；第二刻划部103，加工用以从短矩形基板M1裁切单位基板U之第二刻划线S2；第二裂断部104，藉由沿着第二刻划线S2进行裂断以获得各单位基板U；第三刻划部105，对分断后之各单位基板U，加工用以将设在第二基板之端子区域T区分之第三刻划线S3；以及第三裂断部106，沿着第三刻划线S3进行裂断以将覆盖端子区域T之端材部分E加以分断。 |
