半导体装置;A SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

提供一种半导体装置,包含:基板;贯穿矽通孔(TSV),贯穿该基板;复数第一内连线结构,位于该贯穿矽通孔的正上方并用以将该贯穿矽通孔电耦合至更高层次的内连线;第二内连线结构,从该贯穿矽通孔的上方横跨该贯穿矽通孔并用以作为一主动装置的内连线绕线;及复数冗余金属图案,位于该贯穿矽通孔正上方而与该贯穿矽通孔、该第一内连线结构及该第二内连线结构电绝缘。